iPhone 15, Çeşitli Ürünlerle Daha İyi Etkileşim İçin Yükseltilmiş ve Daha Verimli Ultra Geniş Bant Çip Özelliği Sunacak
Apple’ın ultra geniş bant (UWB) U1 yongası iPhone 11’de piyasaya sürüldü ve dört nesil sonra bir rapor, iPhone 15 serisinin bu silikonun yükseltilmiş bir sürümünü kullanacağını iddia ediyor.
Apple Vizyon Pro teknoloji devinin ilk AR kulaklığının benimsenmesini hızlandırmak için bu kısa menzilli kablosuz iletişim teknolojisi gerekli olacağından, bu söylentiyi duymak hiç de şaşırtıcı değil.
Yükseltilmiş bir UWB’nin yanı sıra, Apple’ın iPhone’larına Wi-Fi 7’yi getirmesi bekleniyor, ancak iPhone 15 bunu kaçıracak
Analist Ming-Chi Kuo’nun yayınladığı tweet’in ardından, iPhone 16’nın Wi-Fi 7 yükseltmesi, iPhone 15’in ultra geniş bant çipinin 16nm sürecinden 7nm sürecine geçeceğini öğreniyoruz, bu yüzden şimdiden bu çipten verimlilik iyileştirmeleri beklemeliyiz.
Bu, yeni UWB çipinin pil ömründen ödün vermeden daha uzun mesafeler için gücü artırabileceği anlamına gelir. Kuo, bu yeni çipin daha iyi performansla sonuçlanması gerektiğini, bu nedenle iPhone 15 modellerinin, Apple Vision Pro da dahil olmak üzere bir UWB çipi de içeren diğer cihazlarla etkileşim kurmasının çok daha kolay olacağını belirtiyor.
Rapor, yeni UWB çipinin adından bahsetmedi, ancak U2 olarak adlandırılacağını düşünüyoruz. Bilmeyenler için Apple’ın U1’i AirTag, Apple Watch Series 6 ve üzeri, ikinci nesil AirPods Pro şarj kutusu, HomePod mini ve daha fazlası gibi şirketin birçok ürününde bulunuyor. Bu çip, Find My özellikleri, Hassas Bulma, AirDrop, Handoff ve daha fazlası gibi tabloya çok sayıda ekleme getiriyor.
長電科技2H23毛利率/利潤將受益於iPhone 15 UWB製程升級，長期則受益於Chiplet成為AI加速器主流設計方案
1. iPhone 15 UWB製程將自16nm升級至更先進的7nm，長電科技為後段SiP供應商且此升級有助提升利潤。一般而言，若16nm升級至更先進的7nm，後段製程的利潤率可望提升10-20%以上。
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 19, 2023
Raporda yeni ultra geniş bant çipin Apple Vision Pro ile nasıl etkileşime gireceğinden söz edilmezken Kuo, iyileştirilmiş bir ekosistemin AR kulaklığın en önemli başarı faktörlerinden biri olduğunu belirterek benzer donanımlara sahip olabileceğinin sinyallerini veriyor.
Ne yazık ki her iki cihaz da ultra geniş bant çipe sahip olsa bile, her ikisinin de birbirine bağlandığında nasıl çalışacağına dair bir bilgi yok.
Tedarik zinciri söz konusu olduğunda, JCET’in ‘arka uç’ SiP tedarikçisi olduğunun söylendiğini ve 16nm’den 7nm’ye geçişin firmaya yüzde 10-20 aralığında kar getirmesinin beklendiğini biliyoruz.
Başka değerli güncellemelerle karşılaşırsak, okuyucularımızı bilgilendireceğiz, bu yüzden bizi izlemeye devam edin.
