Cuma, Aralık 2, 2022
Ana Sayfa Donanım 96 Çekirdek, 192 İş Parçacığı, 384 MB L3 Önbellek ve Diğer Tüm...

96 Çekirdek, 192 İş Parçacığı, 384 MB L3 Önbellek ve Diğer Tüm Sunucu Yongalarını Kırma

- Advertisement -

En yeni Zen 4 çekirdek mimarisine sahip 4. Nesil Veri Merkezi CPU serisi AMD EPYC 9004 “Genoa” bugün resmi olarak görücüye çıktı. Etkileyici bir çekirdek sayısına sahip olan ve en son SP5 platformuyla desteklenen bu, diğerlerinin uğraşmaması gereken bir sunucu ekosistemidir!

AMD EPYC 9004 “Genoa Zen 4” Veri Merkezi İşlemcileri Resmi: Zen 4, 96 Çekirdek ve 192 İş Parçacığı ile Gezegendeki En Hızlı Sunucu İşlemcilerini Güçlendiriyor

AMD EPYC 9004 Genoa ailesi, EPYC markası için yeni bir sunucu ekosisteminin başlangıcıdır. Birden çok segmenti, birden çok aileyi ve birden çok aileyi kapsar.

Veri Merkezleri için AMD Zen 4 serisi, EPYC Genoa için standart Zen 4, EPYC Bergamo için Bilgi İşlem Yoğunluğu Optimize Edilmiş Zen 4C ve EPYC Genoa-X içinde Önbellek için Optimize Edilmiş Zen 4 V-Cache olmak üzere üç aileye ayrılacak.

Ayrıca, ürün grubu, aynı Zen 4 çekirdeklerine sahip olacak, ancak SP6 olarak bilinen ve bir kez daha SP5’e kıyasla TCO’yu optimize etmeye odaklanacak tamamen yeni bir platformda EPYC Siena olarak bilinen, maliyet açısından optimize edilmiş ve giriş seviyesi bir sunucu teklifini içerecek. Diziliş, EPYC 8004 ailesi altında markalanacak.

AMD EPYC 9004 “Genoa Zen 4” Sunucu CPU Serisi

AMD EPYC 9004 Genoa “Zen 4” CPU’ları, Ryzen 7000 ve Radeon 7000 ürünlerinde gördüğümüz 5nm Chiplet mimarisine dayanmaktadır. CPU, IPC’de %14’lük bir artış, tüketici Zen 4 parçalarına göre %1’lik bir artış sağlar.

Hafif artışın nedeni, Ryzen yongaları için tüketici merkezli iş yüklerine kıyasla daha büyük bir iş yükü kümesinde alınan geomean verileridir. 5nm işlem düğümü, yüksek performans için optimize edilmiş 4. Nesil FinFET teknolojisi, geliştirilmiş metal yığını kullanır.

Standart Zen 4 serisi, 12 CCD, 96 çekirdek ve 192 iş parçacığına sahip olacak. Her CCD, çekirdek başına 32 MB L3 önbellek ve 1 MB L2 önbellek ile birlikte gelir. EPYC 9004 CPU’lar, BFLOAT16, VNNU, AVX-512 (256b veri yolu), 57b/52b adreslenebilir bellek ve daha yüksek bant genişliğine sahip dahili AMD Gen3 Infinity Fabric mimarisine sahip güncellenmiş bir IOD gibi en son talimatları paketleyecektir. -ara bağlantı). Bu, hızlı CPU ara bağlantısı için dört adede kadar 32 Gb/sn soketten sokete yapı sağlar. Bu, önceki nesil Infinity Fabric tasarımına kıyasla 1,9 katlık bir iyileştirmedir.

AMD EPYC 9004 “Genoa” CPU, aşağıdakileri içeren altı SKU segmentine ayrılmıştır:

  • Yoğunluk Optimize Edildi
  • Önbellek Optimize Edildi
  • Frekans Optimize Edildi
  • Maliyet Optimize Edildi
  • Yoğunluk + Frekans
  • Dengeli

Üst kısımlar, 96 adede kadar çekirdek, 192 iş parçacığı ve 384 MB L3 önbelleğe sahip 12 CCD SKU’yu temel alır. Bu SKU’lar 360W-400W TDP’ler arasında değişecektir. Sırada, 16 çekirdekten 64 çekirdeğe kadar değişen toplam 16 SKU içeren 8 CCD SKU’muz var. Bu yongalar, 280/320/360W arasında değişen 256 MB L3 önbellek ve TDP içerir.

Son olarak, 16-32 çekirdek sunan 4 SKU içeren 4 CCD SKU’muz var. Bu yongalar 64 ila 128 MB L3 önbellek ve 200-210 Watt aralığında TDP sunacak. Frekanslara gelince, EPYC 9004 “F” SKU’ları 4.0 GHz’in üzerinde bir artırma hedef aralığına sahip olacak ve yongaların geri kalanı 3,7 GHz (artırma) olarak derecelendirilecek.

EPYC Milan ile karşılaştırıldığında, AMD Zen 4 CCD, Zen 3 CCD’den %11 daha küçüktür (80 mm’ye karşı 72 mm). IOD ayrıca %5 daha küçüktür (416 mm’ye karşı 397 mm). Paket ve soket boyutu çok arttı ve bunun başlıca nedeni, EPYC Genoa çiplerinin EPYC Milan çiplerinden (12’ye 8 CCD’ye) %50 daha fazla CCD içermesidir. Cenova paketi 5428 mm2, soketin toplam alanı 6080 mm2, SP3 ise 4410 mm2 ölçülerinde. Pim sayısının ilgili her bir soketin alan boyutuna nasıl yaklaştığını not edin.

AMD SP5 “LGA 6096” Sunucu CPU Platformu

LGA 6096 soketi, LGA (Land Grid Array) formatında düzenlenmiş 6096 pine sahip olacaktır.. Bu, AMD’nin 2002’de mevcut LGA 4094 soketinden daha fazla pimle tasarladığı açık ara en büyük soket olacak. Bu soketin boyutlarını ve boyutlarını zaten yukarıda listeledik, o yüzden güç değerlerinden bahsedelim.

Görünüşe göre LGA 6096 SP5 soketinin en yüksek gücü 700W’a kadar derecelendirilecek ve bu sadece 1ms sürecek, 10ms’deki en yüksek güç 440W, PCC ile en yüksek güç ise 600W olarak derecelendirilecek. cTDP aşılırsa, SP5 soketinde bulunan EPYC yongaları 30ms içinde bu sınırlara dönecektir.

AMD’nin EPYC Genoa CPU’ları 128 PCIe Gen 5.0 hattına sahip olacak ve bunların 112 PCIe Gen 5 hattı mevcut olacak, çünkü kalan 16 tanesi ayrılmış, 160 tanesi 2P (çift soketli) konfigürasyon için. SP5 platformu ayrıca, mevcut DDR4-3200 Mbps DIMM’lere göre delice bir gelişme olan DDR5-5200 bellek desteğine sahip olacak. Ancak hepsi bu kadar değil, ayrıca kanal başına 12’ye kadar DDR5 bellek kanalını ve 2 DIMM’i destekleyecek ve bu da 1 TB 3DS RDIMM modülleri kullanılarak 12 TB’a kadar sistem belleğine izin verecek.

Platform, 4800 Mbps’ye kadar DIMM desteği ile 12 DDR5 kanalını destekleyecek ve 2,4,6,8,10,12 serpiştirme seçeneklerini içerecek. Hem RDIMM hem de 3DS RDIMM, yuva başına 6 TB/ kapasiteye kadar kanal başına 2 DIMM ile desteklenecektir (256 GB 3DS RDIMM kullanarak). 2P platformunda 160. nesil 5 yol, 12 PCIe Gen 3 hattı (1P’de 8 yol), 32 SATA hattı ve x4’e kadar çatallanma ve SDCI (Akıllı Veri Önbellek Enjeksiyonu) ile CXL 1.1+’ı destekleyen 64 IO hattı olacaktır.

AMD EPYC Milan Zen 3 ve EPYC Genoa Zen 4 Boyut Karşılaştırmaları:

CPU Adı AMD EPYC Milano AMD EPYC Cenova
İşlem Düğümü TSMC 7nm TSMC 5nm
Çekirdek Mimari Zen 3 Zen 4
Zen CCD Kalıp Boyutu 80mm2 72mm2
Zen IOD Kalıp Boyutu 416mm2 397mm2
Yüzey (Paket) Alanı TBD 5428mm2
Soket Alanı 4410mm2 6080mm2
Soket Adı LGA 4094 LGA 6096
Maksimum Soket TDP 450W 700W

AMD EPYC 9004 “Genoa Zen 4” Sunucu CPU Performansı

Performans açısından grafikler, AMD EPYC Genoa serisindeki 14 çip için SPEC2017 Tamsayı (Temel) karşılaştırmalarını gösterir. Fişlerin en az beşi 1000 puanın üzerindeyken, geri kalanı orta seviye ve giriş seviyesi segmentlerinde rekabetçi bir şekilde konumlandırılmıştır. Tüm testler 2P (çift soketli) bir platformda yapıldı, böylece iki çip kullanıldı.

Xeon Platinum 8380 (40 Çekirdek)
Xeon Platin 8362 (32 Çekirdek)
Xeon Platinum 8380 (40 Çekirdek)

Kayan noktada, AMD’nin EPYC 9004 Genoa CPU’ları, 3. Nesil EPYC Milan’a göre 2,2 kat artış ve Intel 3. Nesil Xeon Platinum CPU’lara (Buz Gölü) göre 2,52 kat iyileştirme sağlayacak.

Xeon Platinum 8380 (40 Çekirdek)

Java sunucu tarafı iş yüklerinde, AMD’nin EPYC 9004 Genoa CPU’ları, 3. Nesil EPYC Milan’a göre 2 kat artış ve Intel 3. Nesil Xeon Platinum CPU’lara (Ice Lake) göre 3 kat iyileştirme sağlayacak.

Xeon Platinum 8380 (40 Çekirdek)

Enerji verimliliği açısından AMD, SPECrate 2017’de 2P Tamsayı (watt başına performans) puanında Intel’in 3. Nesil Xeon Platinum (Ice Lake-SP) platformuna göre 2,6 kat atladı. Puan dağılımı aşağıdadır:

Xeon Platinum 8380 (40 Çekirdek)

Watt başına daha yüksek performansı ile yeni veri merkezleri ve sunucular, daha düşük toplam sahip olma maliyeti ve güç girişi sağlarken, aynı zamanda HPC iş yüklerinde çok daha yüksek performans sağlamak için daha az sayıda sunucu gerektirir.

RELATED ARTICLES

Artan Yoğunluklar ve 64-Bit DRAM ile Kapasiteyi ve Performansı İkiye Katlama

Samsung GDDR6 DRAM'e kıyasla performans ve kapasiteyi ikiye katlayan, GDDR6W olarak bilinen yeni nesil grafik belleği. Yeni Nesil Grafik Çözümleri İçin Samsung GDDR6W Bellek Tanıtıldı:...

Sapphire Rapids-WS CPU Desteği, 16 “8-Kanallı” DDR5 DIMM, Çok sayıda PCIe Gen5 Yuvası

Supermicro'nun Intel'in Sapphire Rapids-WS Xeon İş İstasyonu CPU'ları için yaklaşmakta olan W790 anakartı sızdı. İlk W790 Anakart Kırma Kapağı, 16 DDR5 DIMM Yuvalı Supermicro E-ATX...

NVIDIA’nın GeForce RTX 2060 ve GTX 1660 Serisi Grafik Kartlarının Üretimini Sonlandırdığı Bildirildi

NVIDIA, en popüler GPU serilerinden ikisi olan RTX 2060 ve GeForce GTX 1660 serisi grafik kartlarının üretimini sonlandırıyor. NVIDIA GeForce RTX 2060 ve GeForce GTX...

Most Popular

Artan Yoğunluklar ve 64-Bit DRAM ile Kapasiteyi ve Performansı İkiye Katlama

Samsung GDDR6 DRAM'e kıyasla performans ve kapasiteyi ikiye katlayan, GDDR6W olarak bilinen yeni nesil grafik belleği. Yeni Nesil Grafik Çözümleri İçin Samsung GDDR6W Bellek Tanıtıldı:...

Sapphire Rapids-WS CPU Desteği, 16 “8-Kanallı” DDR5 DIMM, Çok sayıda PCIe Gen5 Yuvası

Supermicro'nun Intel'in Sapphire Rapids-WS Xeon İş İstasyonu CPU'ları için yaklaşmakta olan W790 anakartı sızdı. İlk W790 Anakart Kırma Kapağı, 16 DDR5 DIMM Yuvalı Supermicro E-ATX...

CSOT, T5 LCD fabrikasında ekipman kurulumunu daha da geciktiriyor

Koreli kit üreticilerinin kazançları zarar görecek Çinli ekran devi CSOT, Gen 6 likit kristal ekran (LCD) panel üretimine ayrılmış T5 fabrikasında ekipman kurulumunu ertelemeye devam...

Hyundai, 2023’te CATL’nin CTP teknolojisini yaygın olarak kullanacak

Hyundai Motor, CATL'nin cell to pack teknolojisini gelecek yıl yeni elektrikli araçlarında uygulamayı planlıyor. Kaynaklar, pil hücrelerini doğrudan modülsüz paketlere koyan teknolojinin, ilk olarak Kia...

Recent Comments