Huawei’nin Mate 60 Pro’su, Büyük Telefon Üreticileriyle Rekabet Edebilecek 5G Modem ve RF Teknolojisine Sahip, Son Analizi Ortaya Çıkardı
Mate 60 Pro’ya güç veren Kirin 9000S, Huawei ve SMIC’in, iki Çinli kuruluşla ortaklık yapması yasaklanan ABD firmaları ve diğer kuruluşların yardımı olmadan seri mobil yonga seti üretimine devam edebileceğini kanıtlıyor. Kirin 9000S’e ek olarak yakın zamanda yapılan bir analiz, amiral gemisinde kullanılan gelişmiş 5G modem ve radyo frekansı teknolojisinin, yonga setinin yanı sıra Huawei’yi diğer üst düzey akıllı telefonlar ve yonga üreticileriyle karşılaştırılabilir hale getirdiğini ortaya koyuyor.
Huawei ve SMIC ayrıca ilk 5nm SoC’lerini seri olarak ürettiler ve buna muhtemelen daha da iyi bir 5G modem eşlik edecek
TechInsights tarafından yapılan analiz, Mate 60 Pro’nun ABD yaptırımlarını aşabildiğini gösteriyor; Kirin 9000S de bu başarının bir örneği. Bununla birlikte, SoC, Huawei’nin yeniden dirilişinin merkezi parçası olarak görülse de, Çinli firmanın herhangi bir 5G parçasını tedarik etmesi yasak olduğundan, premium akıllı telefonlarında yalnızca Qualcomm’un 4G temel bant çiplerini kullanabildiği bir dönem vardı.
“TechInsights’ın Huawei Mate 60 Pro ile ilgili devam eden analizi, Çin’in teknolojik ambargoları aşma konusunda önemli ilerleme kaydettiğini ortaya koyuyor. Bu ilerleme yalnızca uygulama işlemcisi çip üzerinde sistem (SoC) alanında değil, aynı zamanda 5G BaseBand işlemci ve mobil RF teknolojilerinde de geçerlidir.
Çin ayrıca, ince film entegre pasif cihaza (IPD) ve düşük sıcaklıkta ortak ateşlemeye dayalı akustik dalga filtrelerinde ve hibrit teknolojide gelişmiş teknikler kullanarak gelişmiş (2D) paket içi sistem (SiP) modülleri ve RF filtreleri geliştirmede de atılımlar yaptı. seramikler (LTCC). Bu, 2015 ve 2016’ya kadar uzanan önceki RF FE 5G mimarilerine göre önemli bir adımdır.”
Şirket, 5G modem ve RF teknolojisiyle bu korkutucu engelleri aşarak Huawei’yi diğer devlerle kıyaslanabilir bir firma haline getirdi. Apple’ın, Intel’in 5G modem işini satın almayı da içeren şirket içi temel bant çipini yapmak için milyarlarca dolar yatırım yaptığı ve hala bir sorunla karşılaştığı göz önüne alındığında sayısız kalkınma sorunu bu çipleri yapmanın ne kadar zor olduğunu kanıtlıyor, ancak Huawei bunu çözmeyi başardı.
Sadece bu değil, Huawei ve SMIC de sessizce 5nm yonga setini duyurdu. Her ne kadar dizüstü bilgisayarlar için olsa da, 7nm bariyerini aşmak, yeni bir 5G modemle birlikte gelecek yıl P70 serisine güç veren yeni bir Kirin silikonu görebileceğimizin kanıtı. Yine de Çin, ABD’nin birkaç yıl gerisinde ama mevcut hızla bu fark kapanabilir.
