Çarşamba, Şubat 21, 2024
Etiketler Paketleme

Tag: paketleme

Samsung, NVIDIA’dan Gelen “Potansiyel” Talep Karşısında Önemli Miktarda 2.5D Paketleme Ekipmanı Siparişi Verdi

Samsung, NVIDIA'nın Yeni Nesil "Blackwell" AI GPU'ları İçin Potansiyel Olarak 2.5D Paketleme Tedarikini Hazırlamaya Başlıyor Samsung kısa süre önce duyurusu ile yapay zeka kervanına adım...

Samsung, çip paketleme için ‘düşük sıcaklıkta’ lehim geliştiriyor

2025'te kabul edilecek Samsung, gelişmiş çip paketlemede kullanmak için yeni bir düşük sıcaklıklı lehim geliştiriyordu. Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) araştırmacısı Joo Guen-mo, yerel bir...

ISC, 3D çip paketleme için kauçuk soketi piyasaya sürdü

Resim: ISC   iSC-WiDER Yarı iletken test çözümü firması ISC Pazartesi günü yaptığı açıklamada, 3D çip paketleme için yeni bir kauçuk soket piyasaya sürdüğünü söyledi. iSC-WiDER adı verilen...

Most Read

Lazer Hassasiyeti, NASA’nın Navigasyon Doppler Lidar’ı ile Ay Keşifleriyle Buluşuyor

NASAAy gösterisi için hazırlanan Navigasyon Doppler Lidar teknolojisi, uzay araştırmalarının ötesinde sonuçları olan iniş teknolojisindeki ilerlemeleri vurguluyor. Bu ayın sonlarında, NASA'nın ticari ay teslimat hizmetleri...

Ay, Mars ve Ötesi için Öncü Fisyon Enerjisi

NASA özerklik, güvenlik ve uzun vadeli çalışmaya odaklanarak Ay için bir nükleer fisyon reaktörü geliştirmeye yönelik Fisyon Yüzey Enerjisi Projesi ile ilerliyor. Bu çaba,...

Yeni Nesil OLED Teknolojisinin Arkasındaki Sır

Durham Üniversitesi'ndeki bilim adamlarının yeni bir araştırması, daha parlak, daha verimli ve daha kararlı mavi organik ışık yayan diyotlara (OLED'ler) doğru beklenmedik bir yolu...

SEC’in X hesabı, Bitcoin ETF onayına ilişkin sahte haberler yayınlamak için saldırıya uğradı

Birisi, ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu'nun (SEC) X (eski adıyla Twitter) hesabını ele geçirdi ve kurumun, kayıtlı ulusal güvenlik borsalarında Bitcoin ETF'lerinin (borsada...