Samsung, NVIDIA'nın Yeni Nesil "Blackwell" AI GPU'ları İçin Potansiyel Olarak 2.5D Paketleme Tedarikini Hazırlamaya Başlıyor
Samsung kısa süre önce duyurusu ile yapay zeka kervanına adım...
2025'te kabul edilecek
Samsung, gelişmiş çip paketlemede kullanmak için yeni bir düşük sıcaklıklı lehim geliştiriyordu.
Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) araştırmacısı Joo Guen-mo, yerel bir...
Resim: ISC
iSC-WiDER
Yarı iletken test çözümü firması ISC Pazartesi günü yaptığı açıklamada, 3D çip paketleme için yeni bir kauçuk soket piyasaya sürdüğünü söyledi.
iSC-WiDER adı verilen...
NASAAy gösterisi için hazırlanan Navigasyon Doppler Lidar teknolojisi, uzay araştırmalarının ötesinde sonuçları olan iniş teknolojisindeki ilerlemeleri vurguluyor.
Bu ayın sonlarında, NASA'nın ticari ay teslimat hizmetleri...
NASA özerklik, güvenlik ve uzun vadeli çalışmaya odaklanarak Ay için bir nükleer fisyon reaktörü geliştirmeye yönelik Fisyon Yüzey Enerjisi Projesi ile ilerliyor. Bu çaba,...
Durham Üniversitesi'ndeki bilim adamlarının yeni bir araştırması, daha parlak, daha verimli ve daha kararlı mavi organik ışık yayan diyotlara (OLED'ler) doğru beklenmedik bir yolu...
Birisi, ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu'nun (SEC) X (eski adıyla Twitter) hesabını ele geçirdi ve kurumun, kayıtlı ulusal güvenlik borsalarında Bitcoin ETF'lerinin (borsada...