Sony kısa süre önce, daha düşük sıcaklık ve güç girişi sunan CFI-1202 olarak bilinen yeni bir varyantla PS5 konsolunu yumuşak bir şekilde yeniledi. Yeni konsol daha hafif, daha serin çalışıyor ve daha az güç tüketiyor ve tüm bunlar, TSMC 6nm işlem düğümünü selamlayan yenilenen AMD Obreon Plus SOC sayesinde.
Sony’nin PS5 “CFI-1202” Konsol Varyantı Özellikleri Gelişmiş 6nm AMD Oberon Plus SOC: Küçültülmüş Kalıp Boyutu, Daha Düşük Güç ve Soğutucu Çalışması
Austin Evans, Techtuber, Sony PS5 konsolunun daha hafif, daha serin ve daha az güç tüketen yeni bir varyantta gönderildiğini fark etti. Bu yeni PS5 varyantı “CFI-1202” olarak etiketlendi ve artık Sony’nin orijinal PS5 varyantlarından (CFI-1000 / CFI-1001) neden bu kadar iyi olduğunun altını çizebiliriz.
Sony PS5’in (CFI-1202), TSMC N6 sürecini (6nm) kullanan Oberon Plus olarak bilinen gelişmiş bir AMD Oberon SOC ile birlikte geldiğini doğruladı. TSMC, 7nm (N7) işlem düğümünün 6nm EUV (N6) düğümü ile uyumlu tasarım kuralı olmasını sağlamıştır.
Bu, TSMC ortaklarının büyük karmaşıklıklarla karşılaşmadan mevcut 7nm yongalarını 6nm düğümüne kolayca taşımasına olanak tanır. N6 işlem düğümü, %18,8’lik bir transistör yoğunluğu artışı sunar ve aynı zamanda güç tüketimini azaltır, bu da karşılığında sıcaklıkları düşürür.
Bu nedenle, yeni Sony PS5 konsolları, piyasaya sürülen türevlere kıyasla daha hafiftir ve daha küçük bir soğutucuya sahiptir. Ancak hepsi bu kadar değil, 7nm Oberon SOC’nin yanında duran AMD Oberon Plus SOC’nin yepyeni bir çip görüntüsünü de görüyoruz.
Yeni kalıp, 7nm Oberon SOC’ye (~300mm2) kıyasla kalıp boyutunda %15’lik bir azalma olan 260 mm2 civarında ölçer. 6nm’ye geçmenin başka bir avantajı daha var ve bu da tek bir gofret üzerinde üretilebilecek yonga sayısı.
Outlet, her Oberon Plus SOC gofretinin aynı maliyetle yaklaşık %20 daha fazla çip üretebileceğini bildiriyor.
Bunun anlamı, Sony’nin maliyetlerini etkilemeden PS5’te kullanılmak üzere daha fazla Oberon Plus yongası sunabileceği ve bu, piyasaya sürüldüklerinden bu yana mevcut nesil konsolların karşılaştığı pazardaki eksiklikleri daha da azaltabilecek olmasıdır.
Ayrıca TSMC’nin gelecekte 7nm Oberon SOC’lerini aşamalı olarak kaldıracağı ve tamamen 6nm Oberon Plus SOC’ye geçeceği ve bu sayede gofret başına %50 daha fazla yonga üretileceği bildiriliyor.
Microsoft’un gelecekte Xbox Series X konsolları için yenilenmiş Arden SOC’si için 6nm işlem düğümünü kullanması bekleniyor.