Cuma, Aralık 2, 2022
Ana Sayfa Finans Samsung, otomotiv çipleri için yeni nesil bağlama teli teknolojisi geliştiriyor

Samsung, otomotiv çipleri için yeni nesil bağlama teli teknolojisi geliştiriyor

MK Electron gibi…

- Advertisement -

Samsung’un otomotiv çipleri için kilit ortaklarıyla birlikte yeni bir çip paketleme teknolojisi geliştirdiğini öğrendik.

Kaynaklar, teknoloji devi, önceki bağlantı tellerine kıyasla daha fazla güvenilirlik ve yalıtım ile alüminyum oksit (Al2O3) kaplama bağlama teli teknolojisi geliştiriyordu.

Bağlama telleri, I/O’ları kurşun çerçeve veya baskılı devre kartlarına bağlar.

Geçmişte çoğu, esnek ve iletken oldukları için altın (Au) ile yapılmıştır.

Ancak altın fiyatları yükselmeye devam ederken, birçok şirket onları gümüş (Ag) veya bakır (Cu) ile karıştırmaya çalışıyor.

Ancak bu karışık malzemeler genellikle kaplama malzemeleri ile zayıf yapışkanlığa sahiptir. Bu, yüksek sıcaklık ve yüksek nemli ortamlara maruz kaldıkları için otomobillere yönelik çipler için kabul edilemez.

Samsung’un Electron, NCD ve LT Metal ile geliştirdiği alüminyum alternatifi bu zayıflığa sahip değil.

Alüminyum oksit, tel olarak kullanılan metalin üzerine nanometre inceliğinde kaplanır.

Alüminyum oksit, epoksi kullanan yalıtkan kaplama malzemeleriyle iyi bir şekilde birleşir. Alüminyum oksidi kaplamak için kullanılan tri-metal alüminyum gibi öncüler de nispeten ucuzdur.

Samsung ayrıca çeşitli kalınlıkları test ederken alüminyum oksidi biriktirmek için atomik katman biriktirmeyi kullanmayı planlıyor.

Bununla birlikte, ortalanmış top gibi zorluklar devam ediyor. Geleneksel olarak, elektrota bağlı olan bağlama telinin ucunda bir top oluşturulur. Bu top sağa ortalanmalıdır.

RELATED ARTICLES

CSOT, T5 LCD fabrikasında ekipman kurulumunu daha da geciktiriyor

Koreli kit üreticilerinin kazançları zarar görecek Çinli ekran devi CSOT, Gen 6 likit kristal ekran (LCD) panel üretimine ayrılmış T5 fabrikasında ekipman kurulumunu ertelemeye devam...

Hyundai, 2023’te CATL’nin CTP teknolojisini yaygın olarak kullanacak

Hyundai Motor, CATL'nin cell to pack teknolojisini gelecek yıl yeni elektrikli araçlarında uygulamayı planlıyor. Kaynaklar, pil hücrelerini doğrudan modülsüz paketlere koyan teknolojinin, ilk olarak Kia...

Çip Üretme Talebi Arama Talebi Hakkında Bize Ne Anlatıyor?

2020'deki pandemiden bu yana ürün talebinin pek çok unsuru dalgalanırken, bilinen en önemli sorunlardan biri mobil çip talebi oldu. Bunun ne anlama geldiğinden emin değilseniz,...

Most Popular

Artan Yoğunluklar ve 64-Bit DRAM ile Kapasiteyi ve Performansı İkiye Katlama

Samsung GDDR6 DRAM'e kıyasla performans ve kapasiteyi ikiye katlayan, GDDR6W olarak bilinen yeni nesil grafik belleği. Yeni Nesil Grafik Çözümleri İçin Samsung GDDR6W Bellek Tanıtıldı:...

Sapphire Rapids-WS CPU Desteği, 16 “8-Kanallı” DDR5 DIMM, Çok sayıda PCIe Gen5 Yuvası

Supermicro'nun Intel'in Sapphire Rapids-WS Xeon İş İstasyonu CPU'ları için yaklaşmakta olan W790 anakartı sızdı. İlk W790 Anakart Kırma Kapağı, 16 DDR5 DIMM Yuvalı Supermicro E-ATX...

CSOT, T5 LCD fabrikasında ekipman kurulumunu daha da geciktiriyor

Koreli kit üreticilerinin kazançları zarar görecek Çinli ekran devi CSOT, Gen 6 likit kristal ekran (LCD) panel üretimine ayrılmış T5 fabrikasında ekipman kurulumunu ertelemeye devam...

Hyundai, 2023’te CATL’nin CTP teknolojisini yaygın olarak kullanacak

Hyundai Motor, CATL'nin cell to pack teknolojisini gelecek yıl yeni elektrikli araçlarında uygulamayı planlıyor. Kaynaklar, pil hücrelerini doğrudan modülsüz paketlere koyan teknolojinin, ilk olarak Kia...

Recent Comments