Cuma, Aralık 9, 2022
Ana Sayfa Finans Samsung, 2nm çip için BSPDN teknolojisini kullanacak

Samsung, 2nm çip için BSPDN teknolojisini kullanacak

Samsung, 2nm çip için BSPDN teknolojisini kullanacak
Samsung, 2nm çip için BSPDN teknolojisini kullanacak
- Advertisement -

 

Intel tarafından kullanılan yonga tasarımına teknik yükseltme

Samsung, 2 nanometre (2nm) döküm süreci geliştirmek için arka taraf güç dağıtım ağı (BSPDN) adı verilen bir teknoloji kullanmayı planlıyor.

Teknoloji, geçtiğimiz hafta Samsung’un ev sahipliğinde araştırmacı Park Byung-jae tarafından düzenlenen SEDEX 2022’de tanıtıldı.

Park, dökümhane piyasasında teknolojinin yüksek k metal kapılı düzlemsel FET’ten FinFET’e, MBCFET’e ve şimdi de BSPDN’ye geliştiğini söylemişti.

Geçmişte 3D transistör olarak bilinen FinFET, 10nm dökümhane süreçlerinin geliştirilmesi sırasında önemli bir çip tasarım teknolojisiydi.

Kapı, akım kanalını üç taraftan çevreleyerek akım sızıntısını engellemiştir.

Ancak son zamanlarda tek basamaklı nm süreçlerine geçiş, FinFET’in yeterli olmadığı anlamına geliyordu.

Samsung, mevcut kanalı dört taraftan çevreleyen çok yönlü kapı veya GAA teknolojisini tanıttı.

Şirket, nanotel yerine nanosheet adını verdiği şeyi ekledi ve teknolojiye MBCFET adını verdi.

BSPDN bundan farklıdır ve daha çok Samsung, Intel ve TSMC tarafından kullanılan yonga tasarımının bir evrimi olarak anlaşılmalıdır.

Chiplet, tek bir şirkete ait işlemleri tek bir çip üzerinde uygulamak yerine, farklı şirketlerden farklı süreçlerde yapılan çeşitli çipleri birbirine bağlar.

3D-SoC olarak da adlandırılır, aynı zamanda mantığı bellekle birleştirir. Ön taraf güç dağıtım ağının aksine, BSPDN arka tarafı kullanır; ön taraf mantık fonksiyonlarına sahip olacak ve arka taraf güç dağıtımı veya sinyal yönlendirme için kullanılacak.

Bir konsept olarak BSPDN ilk olarak 2019’da IMEC’de tanıtıldı. 2nm’de teknolojiye atıfta bulunan bir makale de 2021’de IEDM’de gösterildi.

Korece’de SRAM makrosu olarak adlandırılan ve 2nm işleminde arka uç ara bağlantısını kullanan mantığın tasarımı ve optimizasyonu olan kağıt, BSPDN’nin FSPDN’ye kıyasla %44 gelişmiş performans ve %30 daha yüksek güç verimliliğine sahip olduğunu iddia etti.

Kağıt, güç dağıtım ağı gibi işlevlerin yonganın arkasına taşınmasının, yalnızca ön tarafın kullanılmasından kaynaklanan yönlendirme sıkışmasını çözebileceğini öne sürüyor.

RELATED ARTICLES

SK, Hyundai için Kore’deki pil fabrikasını genişletmeyi planlıyor

SK On, Güney Kore, Seosan'daki elektrikli araç aküsü fabrikasını genişletmek için bir harcama planını gözden geçirmeye başladı. Genişlemenin, Güney Kore'de yeni bir elektrikli araç üretim...

BOE, Samsung’un 2022 tedarikçi listesinden çıkarıldı

Çinli BOE, Güney Koreli teknoloji devi Samsung'un bu yıl için yayınladığı resmi tedarikçi listesinden çıkarıldı. Bu arada, Çin'den Sunny Optical yeni eklendi __ Japonya'dan Alps...

Komico, Samsung için Austin’deki fabrikasını genişletiyor

Teknoloji devinin yeni dökümhane fabrikasına yaptığı yatırım Fab ekipmanı kaplama ve temizleme çözümü firması Komico, Austin, Teksas'taki fabrikasını genişletmek için en az 30 milyon ABD...

Most Popular

AMD Ryzen 7000 ‘Zen 4’ X Olmayan Masaüstü İşlemciler 10 Ocak’ta Piyasaya Sürülecek

AMD Ryzen 7000 "Zen 4" X Olmayan İşlemciler CES 2023'te Tanıtıldı, Aynı Ay Piyasaya Sürüldü AMD'nin en az üç yeni Ryzen 7000 "Zen 4" X...

Mühendis, M1 iMac’ten ‘Çene’ Çerçevesini Çıkartarak Ona Apple’ın Bağımsız Monitörleri Gibi Tekdüze Bir Tasarım Verdi

Apple'ın 24 inç M1 iMac'i, önemli tasarım değişikliği sayesinde yeni bir soluktu, ancak bazı keskin gözlü eleştirmenler bu "çene" çerçevesine hemen dikkat çektiler, ancak...

iPhone 14’ün Uydu Özelliği Üzerinden Acil SOS, Alaska’da Mahsur Kalan Bir Adamın Hayatını Kurtardı

Apple'ın en yeni iPhone 14 ve iPhone 14 Pro modelleri, önceki modellere göre çeşitli iyileştirmeler içeriyor. Apple'ın sahnede duyurduğu en önemli eklemelerden biri, kullanıcıların hücresel...

Intel, 2030’a Kadar Yeni Nesil Çiplerde Bir Trilyon Transistörün Yolunu Açıyor

IEDM'de Intel Research, sergilendi Moore Yasası Nasıl Canlı ve Chipzilla 2030 yılına kadar Trilyon transistörlü yeni nesil çipleri nasıl sunmayı planladığını. Intel Araştırması Moore Yasasını...

Recent Comments