Düşük verim ve kusurlar nedeniyle
Nepes Laweh, Qualcomm’un belirli yongalar için fan-out panel seviyesinde paketleme (FO-PLP) çalışması siparişinin yakın zamanda iptal edildiğini gördü.
Kaynaklar, iptalin devam eden kusurlardan ve düşük verimden kaynaklandığını söyledi.
Ancak Nepes Laweh, Qualcomm’un bazı paketleme işi düşük kaliteli yongaları için siparişleri elinde tuttuğunu da sözlerine eklediler.
Ancak Güney Koreli paketleme şirketi bunların getirilerini de artırmadığı takdirde ABD’li çip devinin bu anlaşmaları da iptal edebileceğini söylediler.
Çip arka uç süreçlerinde uzmanlaşan Nepes Laweh, Şubat 2020’de Nepes’ten ayrıldı.
Şirket, Qualcomm’u müşteri olarak kazanması sayesinde bu işe büyük yatırım yapmıştı. Ancak Nepes Laweh, ayrılıktan bu yana kayıplar yaşadı.
Paketlemeden önce daha fazlasını eklemek için I/O devrelerini kalıbın dışına taşımak için fan çıkışı yapılır.
Katmanı yeniden dağıtma işlemi kart üzerinde yapılır, bu nedenle pahalı bir baskılı devre kartı gerektirmez.
TSMC bu işlemi dairesel bir pano üzerinde yapıyor, bu nedenle ona FO-gofret seviyesi paketi veya kendi deyimiyle entegre fan çıkışı adını veriyor.
Konvansiyonel FO-PLP, dikdörtgen bir pano üzerinde yapılır ve yeniden dağıtım, levhadan kalıplar kesilerek pano üzerinde yapılır.
PLP geleneksel olarak daha büyük kartlar kullanır ve WLP’ye kıyasla daha üretken hale gelebilir.
Bununla birlikte, kare panolar genellikle gofretlerden daha büyük olduğundan, etkilenen alanlarda bükülebilir ve devre kusurlarına neden olabilir.
Kaynaklar, Nepes Laweh’in bu sorunları düzeltmek için çok fazla enerji harcadığını ve bazı kartları elden geçirmek zorunda kaldığını söyledi.
Şirket ayrıca kuru bir fotorezist kullanmak zorunda kaldı çünkü panolar dikdörtgen şeklindeydi ve bu da maliyeti artırıyordu.
Gofretler gibi dairesel levhalar için, fotodirenci döndürerek kaplayabilen ekipman vardır.
Bazı durumlarda, Nepes Laweh, yapmaya çalıştığı şey için standart bir süreç olmadığı için personelin paneli taşıdığını ve bıraktığını gördü.
Kaynaklardan biri, böyle bir işi Samsung’un bile halletmesinin imkansız olduğunu ve PLP’yi SoC’ler yerine güç yönetimi IC’leri gibi çipli ürünlere uygulamanın mantıklı olmadığını söyledi.
Nepes Laweh geçen yıl 66,2 milyar won (G. Kore para birimi) zarar bildirdi; 2021’de kaydettiği 51,7 milyar won (G. Kore para birimi)dan daha dik.
Ana şirket Nepes’in ayrıca Nepes Laweh için 550 milyar won (G. Kore para birimi)luk bir borç garantisi var, bu tüm iş grubunu tehdit edebilecek vahim bir durum.