Şirket bunları Güney Koreli bellek yonga üreticisine tedarik edecek
Nextin, 3D NAND için yeni inceleme ekipmanını piyasaya sürmeye hazırlanıyor.
Kaynaklar, şirketin kiti Intel ile birlikte geliştirdiğini ancak bunları ABD çip devine tedarik etmeyeceğini söyledi.
Ancak Nextin, Güney Koreli bir bellek yonga üreticisi ile bir tedarik anlaşması kazandığını söylediler.
IRIS adı verilen ekipman, kusurlar için 3D NAND’ın altını kontrol etmek için kullanılır.
3D NAND, içinden geçen dikey bir kanal deliğinden bağlanan hücreleri yığınlar.
Bu, geleneksel optik ekipmanın çipin alt kısmına yakın kusurları kontrol etmede zorluklar yaşadığı anlamına geliyordu.
Nextin’in ekipmanı, yakın kızılötesi ve odak yoluyla taramalı optik mikroskopi (TSOM) teknolojilerini birleştirir.
Yakın kızılötesi, ultraviyole ile karşılaştırıldığında daha düşük çözünürlüğe sahiptir ancak ekipmanın daha derin kontrol yapmasına izin veren daha uzun dalga boylarına sahiptir.
TSOM, ekipmanın çekimlerde gösterilen ortak kusurları bulmasını sağlayan çeşitli odaklarda birden fazla çekim yapar.
Nextin, Temmuz ayında biteceğini açıkladığı Optane bellek çözümlerinde kullanmayı planladığı donanımı Intel ile geliştirmişti.