Intel ve TSMC, harcamaların yarısından fazlasını oluşturuyor
Analist firma Yole Development’a göre, çip üreticilerinin gelişmiş ambalaj harcamalarının bu yıl 15 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor.
Bu toplamın içinde Intel, geçen yıl 3,5 milyar ABD dolarından önemli bir artışla 4,75 milyar ABD doları ile %32’sini oluşturacak.
Bu arada TSMC, 2021’de 3,05 milyar ABD dolarından bir sıçrama ile 4 milyar ABD doları ile %27’yi oluşturacak.
Intel geçen yıl Malezya ve İtalya’da yeni ambalaj fabrikaları kurmayı planladığını söyledi.
TSMC şu anda anavatanı Tayvan’da dört fabrika işletiyor ve beşinci fabrikasını inşa ediyor ve altıncısını da kurmayı planladığını duyurdu.
Bu arada Samsung’un geçen yıl 2 milyar ABD dolarından bir düşüşle toplam harcamanın %11’ini oluşturan bu yıl 1,65 milyar ABD doları harcaması bekleniyor.
Şirket, Onyang tesisine yeni paketleme ekipmanı yerleştiriyor.
