Perşembe, Mayıs 26, 2022
Ana Sayfa Teknoloji Gelişmiş ambalaj harcamaları bu yıl 15 milyar ABD dolarına ulaşacak

Gelişmiş ambalaj harcamaları bu yıl 15 milyar ABD dolarına ulaşacak

Resim: Yole Geliştirme
Resim: Yole Development

Intel ve TSMC, harcamaların yarısından fazlasını oluşturuyor

Analist firma Yole Development’a göre, çip üreticilerinin gelişmiş ambalaj harcamalarının bu yıl 15 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor.

Bu toplamın içinde Intel, geçen yıl 3,5 milyar ABD dolarından önemli bir artışla 4,75 milyar ABD doları ile %32’sini oluşturacak.

Bu arada TSMC, 2021’de 3,05 milyar ABD dolarından bir sıçrama ile 4 milyar ABD doları ile %27’yi oluşturacak.

Intel geçen yıl Malezya ve İtalya’da yeni ambalaj fabrikaları kurmayı planladığını söyledi.

TSMC şu anda anavatanı Tayvan’da dört fabrika işletiyor ve beşinci fabrikasını inşa ediyor ve altıncısını da kurmayı planladığını duyurdu.

Bu arada Samsung’un geçen yıl 2 milyar ABD dolarından bir düşüşle toplam harcamanın %11’ini oluşturan bu yıl 1,65 milyar ABD doları harcaması bekleniyor.

Şirket, Onyang tesisine yeni paketleme ekipmanı yerleştiriyor.

RELATED ARTICLES

Hana Technology, pil üreticisi Britishvolt’a ekipman tedarik edecek

Resim: Hana Technology Hana Technology Hana Technology Perşembe günü yaptığı açıklamada, pil üreticisi Britishvolt’tan onlara arka uç oluşum ekipmanı tedarik etmek için 90,8 milyar won değerinde...

EUV ekipman üreticisi ESOL ek yatırım arayışında

Resim: E-SOL   ESOL ek yatırım arayışında Öğrendiğimize göre, aşırı ultraviyole (EUV) ekipman üreticisi ESOL, ek 12 milyar wonluk yatırımı güvence altına almanın yollarını gözden geçiriyor. Geçen ay...

Samsung, Fold 4 için LG Energy pil kullanarak inceleme yapıyor

Resim: Samsung Teknoloji devi muhtemelen ATL’nin pillerini de kullanacak asayfa.com, Samsung’un bu yıl piyasaya çıkacak yeni katlanabilir akıllı telefonlarında büyük olasılıkla LG Energy Solution pillerini kullanacağını...

Most Popular

Soğutucu Soğutmalı 13.000 MB/sn’ye Varan Okuma ve 12.000 MB/sn Yazma Hızları

APACER’ın sahip olduğu açıklığa kavuşmuş 13.000 MB/sn’ye varan olağanüstü yüksek aktarım hızları sunan ilk tüketici sınıfı PCIe Gen 5 NVMe SSD’ler. APACER ve ZADAK, PCIe...

TEAMGROUP, T-Force DELTA RGB DDR5 Bellek Serisini 6600 Mbps’ye Kadar “Yüksek Saat” ve CL30 “Düşük Gecikme” Kitleriyle Yükseltiyor

TEAMGROUP yaptı yeni eklemeler T-Kuvvetine DELTA RGB DDR5 bellek serisi 6600 Mbps’ye kadar aktarım hızları ve CL30’a kadar gecikme süreleri ile. TEAMGROUP, Yüksek Saat Hızı...

Özel DIY PC Kiti ile Kablo Yönetimini Daha Kolay ve Düzenli Hale Getiriyor, Konektörsüz Unify-X Anakart Resimdeki

MSI, PC Kablo yönetimini daha kolay ve düzenli hale getirmek amacıyla Project Zero olarak bilinen dahili bir DIY çözümü üzerinde çalışıyor. MSI Project Zero Taklit...

Amiral gemisi X670E AORUS Xtreme, X570 AORUS Xtreme’den Daha Ucuz Olacak Yaklaşık 500 ABD Doları

Gigabyte’ın X670E ve X670 anakart serisini bugün erken saatlerde şirket, AMD’nin Ryzen 7000 Masaüstü CPU’ları için anakartlarından dördünü sergiledi. Gigabyte’ın X670E ve X670 Anakartlarının Özellikleri...

Recent Comments

kingbetting.club - anadolucasino giriş -

holiganbet.club

kingbetting.club - anadolucasino giriş -

holiganbet.club