AMD Ryzen 7000 CPU Delidding, Yüksek Kaliteli TIM ile Altın Kaplama IHS ve Zen 4 CCD’leri Ortaya Çıkardı
Delid edilen CPU, iki kalıbı olduğundan Ryzen 9 ailesinin bir parçasıdır ve iki CCD yapılandırmasının yalnızca Ryzen 9 7950X ve Ryzen 9 7900X için geçerli olduğunu biliyoruz. Çipin toplam üç kalıbı vardır, bunlardan ikisi 5nm işlem düğümünde üretilen yukarıda bahsedilen AMD Zen 4 CCD’lerdir ve daha sonra merkezin etrafında IOD olan ve 6nm işlem düğümüne dayanan daha büyük kalıba sahibiz. AMD Ryzen 7000 CCD, Zen 3 için 83 mm2’ye kıyasla 70 mm2’lik bir kalıp boyutunda ölçüyor ve toplam 6,57 Milyar transistöre sahip, 4,15 Milyar transistörlü Zen 3 CCD’ye göre %58 artış,
Paketin etrafına dağılmış, Intel’in CPU’larını düşünürsek, genellikle paket alt tabakasının altına oturan birkaç SMD’dir (kapasitörler/dirençler). AMD bunun yerine onları en üst katmanda öne çıkarıyor ve bu nedenle, dahili olarak Ahtapot olarak adlandırılan yeni bir IHS türü tasarlamak zorunda kaldılar.
Bununla birlikte, IHS, AMD Ryzen 7000 Masaüstü CPU’larının ilginç bir bileşenidir. Bir resim 8 kolun düzenini göstermektedir. Her kolun altında, IHS’yi aracıya lehimlemek için kullanılan küçük bir TIM uygulaması vardır.
Şimdi, her bir kol devasa kapasitör dizisinin hemen yanında olduğu için çipi çıkarmak gerçekten zor olacak. Ayrıca her Kol, SMD’lere yer açmak için hafifçe kaldırılmıştır ve kullanıcılar, ısının altında kalmasından endişe etmemelidir.
AMD Ryzen 7000 Masaüstü CPU’ları için yakında piyasaya sürülmekte olan delidding kiti hakkında bir açıklama yaptı ve ayrıca yeni CPU’ların neden altın kaplama CCD’lere sahip olduğunu da açıklıyor gibi görünüyor:
Altın kaplama ile ilgili olarak, indiyumu, fluxa ihtiyaç duymadan altına lehimleyebileceğiniz bir yönü var. Bu işlemi kolaylaştırır ve CPU’nuzda agresif kimyasallara ihtiyacınız olmaz. Altın kaplama olmadan, teorik olarak silikonu bakıra lehimlemek de işe yarar, ancak daha zor olurdu ve oksit katmanlarını kırmak için akıya ihtiyacınız olurdu.
AMD Ryzen 7000 Masaüstü CPU IHS’nin kolların yanı sıra en ilginç alanı, CPU/IO kalıplarından ve doğrudan IHS’ye termal yayılımı artırmak için kullanılan altın kaplama IHS’dir. İki 5nm Zen 4 CCD ve tekil 6nm IO kalıbı, daha iyi ısı iletkenliği için sıvı metal TIM veya Termal arayüz malzemesine sahiptir ve yukarıda bahsedilen altın kaplama, ısı dağılımına çok yardımcı olur. Görülmesi gereken şey, kapasitörlerin silikon kaplamaya sahip olup olmayacağı, ancak önceki paket çekiminden öyle görünüyor.
IHS’nin daha küçük yüzey alanının, yuvarlak ve kare şekilli soğuk plakalara sahip mevcut soğutucularla daha uyumlu olacağı anlamına geldiği de bildiriliyor. Kare şekilli soğuk tabaklar tercih edilen seçenek olacak ama yuvarlak olanlar da gayet iyi iş görecektir. TIM uygulama yöntemi ve kullanıcıların AMD AM5 CPU’lar için IHS’nin ortasındaki tek nokta deseni ile gitmelerini öneriyorlar.
AMD Ryzen 7000 Masaüstü CPU Oluşturma (IHS’li/IHS’siz):
Belirtilmesi gereken başka bir şey de, her Zen 4 CCD’nin, önceki Zen CPU’larda olması gerekmeyen IHS’nin sınırına gerçekten yakın olmasıdır. Bu nedenle, yalnızca delinme işlemi oldukça zor olmakla kalmaz, aynı zamanda merkez çoğunlukla IO kalıbıdır, bu da soğutma ekipmanının bu tür yongalar için hazır olması gerektiği anlamına gelir. AMD Ryzen 7000 Masaüstü CPU’ları AM5 platformunda 2022 Sonbaharında piyasaya çıkıyor.