Apple, 2019’da Intel’in modem işinin artıklarını satın aldığında, Qualcomm modemleri olmayan telefonları satmaya başlaması an meselesiydi. Yeni bir rapora göre, o zaman hızla yaklaşıyor.
Japonya merkezli Nikkei Asia, Apple’ın 4nm çip üretim teknolojisini kullanacak yeni modemi oluşturmak için TSMC’den yararlandığını bildirdi. iPhone 13’teki mevcut modem, Oualcomm’un X60’ı, 5nm’lik bir süreç üzerine inşa edilmiştir. Raporda yeni modem üretiminin 2023’te başlayacağı belirtiliyor.
Rapora göre Apple, modemi sıfırdan kendi radyo frekansı ve milimetre dalga bileşenlerinin yanı sıra özel bir güç yönetimi çipi ile inşa ediyor, ancak ilk işlem işlemciye entegre olmayabilir.
Apple’ın ilk 5G modeminin A17’den ayrı olacağını bildirdi ve Nikkei Asîa, 2023 modeminin modemi işlemciyle entegre etmenin “yolunu açacağını” söyleyerek, ilk modelin ayrı olacağını öne sürerek, görünüşe göre onaylıyor.
Apple gerçekten de o zamana kadar kendi modelini teslim etme yolunda.
îPhone işlemcisine yerleşik bir 5G modem, Apple’ın ilk kez entegre bir modül sunması olacaktır. X60 modem, üst düzey Android telefonlarda Qualcomm’un Snapdragon 888 işlemcisine entegre edilmiştir, ancak Apple bunu iPhone 13’teki A15 işlemcisinden ayrı olarak kullanır. Entegre bir modem, güç verimliliği ve yer tasarrufu sağlar.
Apple, 2019’da Oualcomm ile, öncelikle iPhone ve iPad’deki 5G modem olan davasını sonuçlandırdığında ‘çok yıllı bir yonga seti tedarik anlaşması’ imzaladı. Ancak Qualcomm, kazanç raporunda 2023 yılına kadar iPhone modemlerinin yalnızca yüzde 20’sini tedarik edeceğini duyurdu.