Cuma, Aralık 2, 2022
Ana Sayfa Donanım AMD Ryzen 5 7530U "Barcelo Refresh" İşlemci, 6 Zen 3 Çekirdeği ve...

AMD Ryzen 5 7530U “Barcelo Refresh” İşlemci, 6 Zen 3 Çekirdeği ve 12 Vega Hesaplama Birimi Bulundu

- Advertisement -

Yepyeni bir Ryzen 7000 Dizüstü Bilgisayar CPU’su, AMD Ryzen 5 7530U Barcelo Refresh ailesi altında Zen 3 mimarisine görüntülendi. Bu, Cezanne ailesinin bir yenilemesi olan Barcelo serisinin bir yenilemesi olduğundan, bu kesinlikle Zen 3 çekirdeklerine dayanmaktadır.

Ryzen 7000 ailesi altındaki mobil CPU’ları için yeni markalaşma planı. Makaleyi özetlemek gerekirse, AMD’nin mobil işlemcileri 7020, 7030, 7035, 7040 ve 7045 seri numaralarıyla etiketlenecek. Bu çeşitli model numaraları önemlidir.

Bunlar yalnızca bu yıl piyasaya sürülecek 7000 serisi CPU’ları değil, aynı zamanda pazar segmentini, mimariyi ve pazar segmentinde (AMD’nin “özellik izolasyonu” olarak etiketlediği) alt uç veya üst uç bir model olarak kabul edilip edilmediğini de temsil ediyor. Bununla birlikte, ileriye dönük AMD işlemcilerinin her biri için ne tür bir teknolojinin kullanıldığı güvenle belirtilebilir.

AMD Ryzen 5 7530U CPU, Ryzen 5 pazarına odaklanan bu seride tanıtılacak. Arkasındaki mimari, şirketin Zen 3 mimarisidir ve 15 ila 28W TDP arasında daha düşük seviyeli bir model olacaktır.

SiSoftware’den alınan ekran görüntüsü, CPU’nun Vega mimarisine dayalı olarak 6 çekirdek, 12 iş parçacığı, 2.0 GHz saat hızı ve 12 Hesaplama Birimi (CU) sunduğunu gösteriyor. İşlemcinin resmi adı “Radeon Grafikli AMD Ryzen 5 7530U” ve ardından aşağıda listelenen teknik özellikler:

  • On iki iş parçacığında altı çekirdek
  • 512KB L2 önbellek
  • 16MB L3 önbellek

Bu işlemci modeli ortaya çıkmadan önce AMD, mobil hattı için diğer düşük seviyeli pazar segmenti işlemcilerini onaylamıştı. Bunlar şunlardı:

  • Ryzen 3 7420U
  • Ryzen 5 7520U
  • Ryzen 5 7630U
  • Ryzen 5 7640U
SKU Adı CPU Ailesi CPU Mimarisi Çekirdekler / Konular Temel / Hızlandırma Saati L3 Önbellek iGPU / Saat TDP
Ryzen 5 7640U Anka Noktası Zen 4 TBD TBD TBD TBD 15-28W
Ryzen 5 7530U Barcelo Yenileme Zen 3 6 / 12 2.0 / TBD GHz 16 MB 6 CU / TBD 15-28W
Ryzen 5 7520U Mendocino Zen 2 4/8 2.8 / 4.3 GHz 4 MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8-15W
Ryzen 3 7420U Mendocino Zen 2 4/8 2.4 / 4.1 GHz 4 MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8-15W
Athlon Altın 7220U Mendocino Zen 2 2 / 4 2.4 / 3.7 GHz 4 MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8-15W

Şimdi ise yeni AMD mobil işlemcilere yapılan bu beşinci ilave ile en düşük seviyeli mobil işlemcilerin ortasına yerleştirileceğini görebiliyoruz. Yine de, yeni mobil CPU mimarisinin artık Mendocino, Barcelo ve Raphael serilerinden oluşacağını da gösteriyor.

Bu haber aynı zamanda Ryzen 7000 serisinin AMD’nin yalnızca iki mimari sunan Ryzen 5000, 3000 ve 2000 serisi CPU’lar ve tek bir mimari kullanan Ryzen 6000, 4000 ve 1000 ile üç farklı mimariyi birleştiren ilk ürün olduğunu doğrulayacak.

AMD Ryzen Mobilite CPU’ları:

CPU Ailesi Adı AMD Strix Noktası AMD Ejderha Serisi AMD Anka kuşu AMD Rembrandt AMD Cezanne AMD Renoir AMD Picasso AMD Kuzgun Sırtı
Aile Markası AMD Ryzen 8000 (H Serisi) AMD Ryzen 7045 (H Serisi) AMD Ryzen 7040 (U Serisi) AMD Ryzen 6000
AMD Ryzen 7030
AMD Ryzen 5000 (H/U Serisi) AMD Ryzen 4000 (H/U-Serisi) AMD Ryzen 3000 (H/U-Serisi) AMD Ryzen 2000 (H/U-Serisi)
İşlem Düğümü TBD 5nm 4nm 6nm 7nm 7nm 12nm 14nm
CPU Çekirdek Mimarisi Zen 5 Zen 4 Zen 4 Zen 3+ Zen 3 Zen 2 Zen + Zen 1
CPU Çekirdekleri/İş Parçacıkları (Maks) TBD 16/32 8/16 8/16 8/16 8/16 4/8 4/8
L2 Önbellek (Maks) TBD 16 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 2 MB 2 MB
L3 Önbellek (Maks) TBD 32 MB 16 MB 16 MB 16 MB 8 MB 4 MB 4 MB
Maksimum CPU Saatleri TBD TBA TBA 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H)
GPU Çekirdek Mimarisi RDNA 3+ iGPU RDNA 2 6nm iGPU RDNA 3 5nm iGPU RDNA 2 6nm iGPU Vega Geliştirilmiş 7nm Vega Geliştirilmiş 7nm 14nm 14nm
Maksimum GPU Çekirdeği TBD TBA TBA 12 CU (786 çekirdek) 8 CU (512 çekirdek) 8 CU (512 çekirdek) 10 CU (640 Çekirdek) 11 CU (704 çekirdek)
Maksimum GPU Saatleri TBD TBA TBA 2400 MHz 2100 MHz 1750 MHz 1400 MHz 1300 MHz
TDP (cTDP Aşağı/Yukarı) TBD 55W+ (65W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 15W-55W (65W cTDP) 15W -54W(54W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 12-35W (35W cTDP) 35W-45W (65W cTDP)
Başlatmak 2024 Q1 2023 Q1 2023 Q1 2022 2021 yılının ilk çeyreği 2020 2. Çeyrek Q1 2019 2018 4. Çeyrek

RELATED ARTICLES

Artan Yoğunluklar ve 64-Bit DRAM ile Kapasiteyi ve Performansı İkiye Katlama

Samsung GDDR6 DRAM'e kıyasla performans ve kapasiteyi ikiye katlayan, GDDR6W olarak bilinen yeni nesil grafik belleği. Yeni Nesil Grafik Çözümleri İçin Samsung GDDR6W Bellek Tanıtıldı:...

Sapphire Rapids-WS CPU Desteği, 16 “8-Kanallı” DDR5 DIMM, Çok sayıda PCIe Gen5 Yuvası

Supermicro'nun Intel'in Sapphire Rapids-WS Xeon İş İstasyonu CPU'ları için yaklaşmakta olan W790 anakartı sızdı. İlk W790 Anakart Kırma Kapağı, 16 DDR5 DIMM Yuvalı Supermicro E-ATX...

NVIDIA’nın GeForce RTX 2060 ve GTX 1660 Serisi Grafik Kartlarının Üretimini Sonlandırdığı Bildirildi

NVIDIA, en popüler GPU serilerinden ikisi olan RTX 2060 ve GeForce GTX 1660 serisi grafik kartlarının üretimini sonlandırıyor. NVIDIA GeForce RTX 2060 ve GeForce GTX...

Most Popular

Artan Yoğunluklar ve 64-Bit DRAM ile Kapasiteyi ve Performansı İkiye Katlama

Samsung GDDR6 DRAM'e kıyasla performans ve kapasiteyi ikiye katlayan, GDDR6W olarak bilinen yeni nesil grafik belleği. Yeni Nesil Grafik Çözümleri İçin Samsung GDDR6W Bellek Tanıtıldı:...

Sapphire Rapids-WS CPU Desteği, 16 “8-Kanallı” DDR5 DIMM, Çok sayıda PCIe Gen5 Yuvası

Supermicro'nun Intel'in Sapphire Rapids-WS Xeon İş İstasyonu CPU'ları için yaklaşmakta olan W790 anakartı sızdı. İlk W790 Anakart Kırma Kapağı, 16 DDR5 DIMM Yuvalı Supermicro E-ATX...

CSOT, T5 LCD fabrikasında ekipman kurulumunu daha da geciktiriyor

Koreli kit üreticilerinin kazançları zarar görecek Çinli ekran devi CSOT, Gen 6 likit kristal ekran (LCD) panel üretimine ayrılmış T5 fabrikasında ekipman kurulumunu ertelemeye devam...

Hyundai, 2023’te CATL’nin CTP teknolojisini yaygın olarak kullanacak

Hyundai Motor, CATL'nin cell to pack teknolojisini gelecek yıl yeni elektrikli araçlarında uygulamayı planlıyor. Kaynaklar, pil hücrelerini doğrudan modülsüz paketlere koyan teknolojinin, ilk olarak Kia...

Recent Comments